Widerstandsschweißgeräte und -einrichtungen, Laserstrahl-, Schweiß- und -Schneideinrichtungen, Laserbeschriftungs- und -markierungssysteme, Laserbeschichtungsanlagen
Lasermaschinen für die Automobilindustrie und metallverarbeitende Industrie (Laserperforieren, -schneiden, -schweißen), insbesondere zum Laserschneiden von 3D-Metallbauteilen, desweiteren Lasermaschinen für die Dünnschicht-Photovoltaik (Laserstrukturieren, -entschichten, -trennen)
Maschinen und Komponenten für die Laser-Materialbearbeitung, Dienstleistung: Laser-Schweißen, Laser-Oberflächenbearbeitung (Härten, Umschmelzen, Auftragsschweißen)
LPKF Stencillasersysteme zum Schneiden von SMD-Schablonen und dünnen Blechen, Excimerlaser für die Mikromaterialbearbeitung, Lasersysteme zur Feinstleiterstrukturierung innerhalb der Leiterplattentechnik, zur Beschriftung von Kunststoffen, zum Keramikschneiden und zum Folienbohren
Laserstrahl-Schweiß- und -Schneideinrichtungen, Laser-Abtrageinrichtungen und -anlagen, Laserstrahlbohreinrichtungen und -anlagen, Laserbeschriftungs- und -markierungssysteme, Laser-Lohnbearbeitung
